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而EMIB-T则在硅桥中引入TSV通孔结构，使得信号可垂直穿越桥接芯片本体，实现更高密度、更短路径的垂直互连。
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新华社北京2月25日电 （记者冯歆然）2月25日下午，国务院总理李强在北京人民大会堂同德国总理默茨共同出席中德经济顾问委员会座谈会。60余位中德企业代表出席。
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