以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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具体到单个项目，基金会的支持也很精准：比如Sun Health基金会投入1180万美元，帮Banner Boswell建成混合手术室；最近又提供472万美元，用于设备采购和患者护理；2023-2024年，还拿出9万美元作为护理奖学金，助力护士的教育和招聘。
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